1.1.1.1 電氣技術(shù)參數(shù)
l CPU采用龍芯3A2000四核處理器；
l 主頻：800MHz~1GHz；
l 二級(jí)緩存：2x2MB。
l 龍芯2H；
板載2GB內(nèi)存， 最高頻率DDR2 667。
VGA：支持最大分辨率1600*1200，32bpp@60Hz。
提供板載不小于16GB 的電子盤。
l 板載HD Audio控制器
l 支持Line_out、Line_in 和 MIC_IN。
提供4路以太網(wǎng)口，支持100/1000Mbps 自適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)；兩路連接到網(wǎng)絡(luò)交換板，一路從機(jī)箱右側(cè)面板引出，一路以RJ45形式從機(jī)箱前面板引出。
l 提供4 個(gè)USB2.0 接口。
l 提供2 個(gè)PS/2 資源，支持PS/2 鼠標(biāo)和鍵盤；
l 提供8串口，其中4路為RS422接口，4路為可配置RS232/RS422/RS485接口，最大支持通訊速率921.6kbps，1路RS422接口可配置為PPS秒脈沖差分輸入接口；
l 提供4路標(biāo)準(zhǔn)CAN2.0接口；
l 提供16路數(shù)字量IO接口，TTL電平，8路輸入，8路輸出；
l 提供2路SATA2.0接口；
l 1路LVDS顯示接口；
l 1路VGA顯示接口；
l 1路IRIG-B AC時(shí)碼信號(hào)輸入接口，可配置±5V和±10V電平；
采用符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)CPCI 連接器，安裝J1/J2/J3/J4/J5。
單板總功耗：滿負(fù)荷功耗≤40W。
1.1.1.2 電氣接口
單板計(jì)算機(jī)的接口信號(hào)通過CPCI的插頭（J1～J5）分別引出到機(jī)箱的前面板和右面板。前面板引出信號(hào)有單板計(jì)算機(jī)模塊的工作指示燈、硬盤指示燈、單板計(jì)算機(jī)復(fù)位開關(guān)、USB口（2個(gè)）、調(diào)試網(wǎng)口（1個(gè)）；右面板引出信號(hào)有各單板計(jì)算機(jī)模塊的鍵盤、鼠標(biāo)、顯示、串口（1路RS422）、千兆網(wǎng)口（1路）接口。
單板計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口采用如表2.1 所示的5個(gè)連接器。
表2.1 系統(tǒng)接口列表
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位置
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功能
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J1
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CPCI J1接口
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J2
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CPCI J2接口
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J3
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CPCIJ3接口
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J4
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CPCI J4接口
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J5
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CPCI J5接口
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板卡CPCI總線接口設(shè)置如下：
a) 1 路VGA 信號(hào)，由CPCI 連接器J5引出；
b) 1路LVDS接口，由CPCI連接器J4引出；
c) 4 路RS422 接口由CPCI 連接器J5 引出；
d) 4 路RS232/RS422/RS485 接口由CPCI 連接器J5 引出；
e) 2 路PS/2 資源（1路鍵盤，1路鼠標(biāo)），由CPCI 連接器J5 引出；
f) 4路USB2.0信號(hào)，由CPCI 連接器J4、J5 引出；
g) 1 路HD 音頻資源，提供Line_IN、Speak_OUT、MIC_IN，由CPCI 連接器J4 引出；
h) 2 路10/100/1000M 以太網(wǎng)接口資源，由CPCI 連接器J3引出，滿足PICMG2.16規(guī)范。
i) 2 路10/100/1000M 以太網(wǎng)接口資源，由CPCI 連接器J4、J5引出；
j) 4路CAN接口由CPCI 連接器J4 引出；
k) 16路IO信號(hào)由CPCI 連接器J4、J5引出；
l) 2路SATA接口由CPCI 連接器J4 引出；
m) 1路AC時(shí)碼接口由CPCI 連接器J5 引出；
J1、J4 采用如圖2.1 所示的ERNI公司的064176 或者AMP 公司的5352068 及其它兼容的連接器；J2/J5 采用如圖2.2 所示的ERNI 公司的064785 或者AMP 公司的5352068 及其它兼容的連接器。
2 板卡為標(biāo)準(zhǔn)6U CPCI板卡結(jié)構(gòu)，寬度為4HP（20.32m）。在板卡上采用全加固導(dǎo)冷盒體結(jié)構(gòu)，外部的一體化盒體結(jié)構(gòu)，能進(jìn)一步提高產(chǎn)品的剛度，避免在振動(dòng)過程中對(duì)印制件產(chǎn)生的動(dòng)撓度，提高了產(chǎn)品的抗震性能。內(nèi)部散熱方式為嵌入式導(dǎo)冷結(jié)構(gòu)+熱管散熱方式，該結(jié)構(gòu)能將芯片產(chǎn)生的熱量有效的傳導(dǎo)至鎖緊組件附近，通過機(jī)箱傳導(dǎo)至外部熱沉，盒體表面為氧化染黑處理，提高板卡的熱輻射能量，避免板卡上熱點(diǎn)的產(chǎn)生，提高板卡的熱環(huán)境適應(yīng)性。盒體附帶電子盤，電子盤與盒體為一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，從而提高了板卡存儲(chǔ)配置的靈活性和可維修性。具體的外形示意如圖1所示：